SOC芯片小型環(huán)境試驗(yàn)箱

SOC芯片小型環(huán)境試驗(yàn)箱 試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕性能。適合電子、電器、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學(xué)、建材、醫(yī)療、航天等制品檢測(cè)質(zhì)量之用。

SOC芯片小型環(huán)境試驗(yàn)箱  體積小、使用空間大、適合實(shí)驗(yàn)使用。

特殊設(shè)計(jì)、機(jī)器可重疊,不占空間。

可擴(kuò)充性強(qiáng);BIAS、記錄器(選購(gòu))。

執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法

GB11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T2423.1-2001 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

GB/T2423.2-2001 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

GB/T2423.3-93 濕熱試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

GB/T2423.4-93 交變濕熱試驗(yàn)方法

GB/T2423.22-2001 溫度變化試驗(yàn)方法

IEC60068-2-1.1990 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

IEC60068-2-2.1974 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

特殊送風(fēng)循環(huán)設(shè)計(jì)、溫濕度分布均勻性佳。

全系統(tǒng)之安全保護(hù)周全及停電記憶。

具備時(shí)序接點(diǎn),可配合動(dòng)能及量測(cè)試驗(yàn)。

醫(yī)療衛(wèi)生、環(huán)保、食品、化工、生物產(chǎn)業(yè)、農(nóng)業(yè)、文體、石油、地礦、能源、建材、電子、交通、印刷包裝、紡織皮革、冶金、煙草、航天、司法、制藥、汽車、電氣、綜合。

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

⒈ GB11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒉ GB10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒊ GB10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒋ GB/T10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒌ GB/T2423.1-2008 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒍ GB/T2423.2-2008 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒎ GB/T2423.3-2006 濕熱試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒏ GB/T2423.4-2008 交變濕熱試驗(yàn)方法

⒐ GB/T2423.22-2002 溫度變化試驗(yàn)方法

⒑ IEC60068-2-1.1990 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒒ IEC60068-2-2.1974 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒓ GJB150.3 高溫試驗(yàn)

⒔ GJB150.4 低溫試驗(yàn)

⒕ GJB150.9 濕熱試驗(yàn)