芯片封裝冷熱沖擊專(zhuān)用箱

 適用的對(duì)象包括金屬、塑料、橡膠、電子...等材料，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。

芯片封裝冷熱沖擊專(zhuān)用箱

★溫度范圍（測(cè)試區(qū)）：（150℃～A：-45℃；B：-55℃；C：-65℃）；
★（高溫區(qū)：+60℃～+150℃；低溫區(qū)-10℃～-65℃）
★升溫時(shí)間（蓄熱區(qū)）：RT～200℃約需35min
★降溫時(shí)間（蓄冷區(qū)）：RT～-70℃約需85min
★溫度回復(fù)時(shí)間／轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤5min內(nèi) / ≤l0秒內(nèi)
★溫度控制精度／分布精度：±0.5℃／±2.0℃
★保溫材質(zhì)：耐高溫高密度氯基甲酸乙醋泡沫絕緣體材料
★系統(tǒng)：P．I．D + S．S．R + 微電腦平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)
★.冷卻系統(tǒng)：半密閉式雙段壓縮機(jī)（水冷式）／全密閉式雙段壓縮機(jī)（風(fēng)冷式）
★試驗(yàn)箱內(nèi)部尺寸：按客戶(hù)要求制造

芯片封裝冷熱沖擊專(zhuān)用箱

型號(hào):TSD-36F-2P工作室尺寸W×H×D:35*30*35
型號(hào):TSD-80F-2P工作室尺寸W×H×D:50×40×40
型號(hào):TSD-150F-2P工作室尺寸W×H×D:60×50×50
型號(hào):TSD-252F-2P工作室尺寸W×H×D:70×60×60
型號(hào):TSD-450F-2P工作室尺寸W×H×D:80×750×75

特性:1.新歐美之防爆把手,的造型設(shè)計(jì),外觀質(zhì)感高水準(zhǔn).
   2.采用大型人機(jī)觸控對(duì)話(huà)式LED人機(jī)接口控制器,操作簡(jiǎn)單,學(xué)習(xí)容易,穩(wěn)定可靠.

3.沖擊方式采用風(fēng)格切換方式,將冷、熱溫度導(dǎo)入測(cè)試區(qū)實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊測(cè)試目的.

4.沖擊時(shí)間0.1～999.9小時(shí),循環(huán)周期1～9999次可設(shè)定.
5.可設(shè)定循環(huán)次數(shù)及除霜次數(shù)自動(dòng)（手動(dòng)）除霜.
6.運(yùn)轉(zhuǎn)中狀態(tài)顯示及曲線(xiàn),異常及故障點(diǎn)顯示說(shuō)明及排除方法

7.歐美原裝高效率復(fù)迭壓縮冷凍機(jī)組,運(yùn)轉(zhuǎn)噪音地，省能源之設(shè)備

8.采用PID自動(dòng)演算控制功能,溫度控制精度高

9.可作自動(dòng)循環(huán)沖擊或手動(dòng)選擇性沖擊并可選擇二槽或三槽式冷沖、熱沖進(jìn)行沖擊.
10.可獨(dú)立擔(dān)當(dāng)高溫箱或低溫箱使用,一機(jī)三用.

11.采用對(duì)臭氧系數(shù)為零的綠色環(huán)保（HFC）制冷劑R404、R23.